OS 505导热硅脂
一、概述
OS 505导热硅脂作为电子元器件热传递介质，具有极好的导热性、良好的绝缘性及使用稳定性。能在-50 ℃~ 200℃的温度范围内长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。本产品以改性聚硅氧烷为基材，辅以高导热填料及其它功能助剂经过特殊加工制成，***，无味，无腐蚀性，化学物理性能稳定，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、技术参数
序号 | 检验项目 | 技术指标 |
1 | 外观 | 白色或灰色黏稠状 |
2 | 比重(g/ml) | 2.0～2.4 |
3 | 锥入度(1/10 mm25℃) | 280～360 |
4 | 游离度｛% (150℃×24h)｝ | ≤ 1.0 |
5 | 挥发份(200℃,8h, %) | ≤2.0 |
6 | 导热系数(W/ m· K) | 3.0 |
7 | 耐温度(℃) | -50～200 |
注：以上性能数据均在25℃、相对湿度55%所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
三、主要用途
本产品广泛地应用于LED、CPU与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处填充，降低发热元件的工作温度。也应用于内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
四、使用方法和注意事项
将被涂覆表面清理干净无油污、无杂质，用刮刀刷子玻璃棒或注射器直接涂覆。注意施工表面均匀一致，只须涂敷薄薄一层即可。导热硅脂不是涂的越多越好，而是在***填满间隙的前提下越薄越好。
五、包装和储存
